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肖特基二极管型号大全 | 天盛微 TSW 低功耗快恢复选型总览

发布时间:2026-7-21 8:57:28 浏览量: 来源: 深圳市天盛微电子有限公司

天盛微肖特基二极管覆盖从低压大电流SS系列(SS12~SS520)到中压低漏电SR系列(SR120~SR520)的常用型号,封装从SMA/SMB/SMC到DO-41插件全线供应,正向压降(VF)可低至0.35V。17年专注分立器件,晶圆来自国内外知名大厂代工、封装走自动化产线,每一批出货前经过全自动测试台筛选——VF正向压降、IR反向漏电流、VRRM反向耐压三个关键参数的一致性得到有效管控。

肖特基二极管(Schottky Barrier Diode / SBD,金属-半导体接触势垒型二极管)和普通硅整流二极管的核心区别在物理结构——普通硅管是PN结(半导体和半导体的结合),肖特基是金属-半导体结。这个物理差异带来三个工程级区别:(1)正向压降极低(硅管约0.7V,肖特基约0.3-0.5V),导通损耗小、开关电源效率高;(2)反向恢复时间极短(硅管微秒级,肖特基纳秒级),适合高频开关;(3)反向漏电流比硅管大,高温下更明显。简单一句话:高频高效率用肖特基,低频高压大电流用快恢复/普通整流管。

天盛微做元器件的原则不变——靠品质说话、靠价格拿单、靠服务留人。肖特基这条线尤其要盯死两个参数:VF和IR。VF偏高,效率上不去、管子发热压不住;IR偏高,待机功耗大、高温下翻几倍。VF较低方案适合重视效率的场景,IR较低方案适合低待机功耗场景,二者不可兼得时按应用场景取舍。

标准工作条件:结温范围 -55℃ ~ +150℃(Tj max=150℃),存储温度范围 -55℃ ~ +150℃。

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全系列型号速查表(SMA封装)

【重要说明】本表内所有电参数均为公开标准型号的典型值(Typ.),天盛微实际出货产品参数以官方规格书为准。

型号

VRRM

IF(AV)

VF(Typ.)

IR(Typ.)

Tj max

典型应用

SS12

20V

1A

0.40V

0.1-0.5mA

+150℃

3.3V DC-DC输出整流

SS13

30V

1A

0.40V

0.1-0.5mA

+150℃

3.3V/5V电源输出

SS14

40V

1A

0.40V

0.2-0.5mA

+150℃

5V DC-DC输出整流

SS15

50V

1A

0.45V

0.2-0.5mA

+150℃

12V电源整流

SS16

60V

1A

0.50V

0.3-0.8mA

+150℃

12V电源副边整流

SS18

80V

1A

0.55V

0.5-1.5mA

+150℃

24V电源系统整流

SS110

100V

1A

0.65V

0.8-2.0mA

+150℃

48V系统整流

SS115

150V

1A

0.75V

1.0-3.0mA

+150℃

高压偏置电路

SS22

20V

2A

0.40V

0.1-0.5mA

+150℃

2A低压整流

SS24

40V

2A

0.40V

0.2-0.5mA

+150℃

2A 5V输出

SS26

60V

2A

0.50V

0.3-0.8mA

+150℃

2A 12V输出

SS34

40V

3A

0.40V

0.2-0.8mA

+150℃

快充/USB PD输出

SS36

60V

3A

0.50V

0.3-1.0mA

+150℃

3A DC-DC输出整流

SS510

100V

5A

0.65V

1.0-3.0mA

+150℃

中功率电源整流

SS520

200V

5A

0.85V

2.0-5.0mA

+150℃

高压输出级整流

SMB封装(DO-214AA):SS24B/SS26B/SS34B/SS36B/SS310B/SS510B——电参数同A尾型号,封装为DO-214AA,推荐≤5A。SMC封装(DO-214AB):SS54C/SS56C/SS510C/SS520C——同电参数,封装DO-214AB,推荐5-8A。)

肖特基 vs 快恢复二极管 vs 普通整流管

对比维度

肖特基(SBD)

快恢复(FRD)

普通整流(Si)

VF(1A档)

0.35-0.5V

0.9-1.3V

0.7-1.0V

trr(反向恢复)

<10ns

25-50ns

数百ns~μs

反向漏电流IR

较大(高温敏感)

很小

极小

耐压范围

通常≤200V

200-1200V

50-1000V

最佳工作频率

<100~200kHz

<100kHz

<60Hz~1kHz

适合场景

DC-DC输出整流、续流

开关电源原边

工频整流、桥堆

电子元器件应用领域有一项基本原则:开关电源副边整流(特别是3.3V、5V低压大电流输出),肖特基的正向压降比快恢复管低一半,效率能差出3-5个百分点——输出功率越大,差值越明显。如果原边用了快恢复、副边却选了普通管,整个电源的效率就被副边管子拖垮了。

封装功率与选择逻辑

封装

推荐最大IF

散热方式

适合场景

SMA / DO-214AC

≤3A

自然对流+铜皮

1-3A输出整流

SMB / DO-214AA

≤5A

铜皮散热

3-5A DC-DC

SMC / DO-214AB

≤8A

大面积铜皮

5-8A大电流

DO-41(插件)

≤3A

自然对流

通用/插件生产

TO-220

≤20A

散热片

大功率整流

选封装的一条原则:封装决定了热阻,热阻决定了你能跑多少电流。规格书上标IF=3A——那是在散热条件良好(比如PCB大面积铜皮)的前提下。如果设计里二极管旁边没有铺铜或铺铜面积很小,实际允许的持续电流要打折扣。建议在实际板子上做温升测试来验证。

选型中常被问到的问题

SS34和SS36差在哪?VF不同。SS34(VRRM=40V)在3A下的VF约0.4V,SS36(VRRM=60V)在同等电流下VF约0.5V——耐压越高、VF越大。如果你的电路只需要跑12V(峰值不超过20V),选SS34就行,VF低、损耗小、效率高。如果你跑24V(峰值可能到36V),SS34的40V耐压不够(安全裕量不足),就得换SS36。总之,VRRM决定了最少耐压,选刚好够用的型号VF最低。

肖特基二极管能并联扩流吗?能,但要做好均流。肖特基的正向压降有负温度系数——管子越热、VF越低、分到的电流越多、更热——这是热失控的潜在风险。并联时每颗管子要么单独串小电阻做均流,要么确保每颗管子的PCB布线热耦合条件一致(不能一颗在风扇口、另一颗挤在MOS管旁边)。最保险的做法:直接选一颗大电流型号替代并联方案。

国产SS系列和国际品牌的互换吗?怎么评估?肖特基是标准化器件——SS14就是SS14,无论谁生产,VRRM=40V、IF=1A、VF=0.4V(典型)这几个核心参数遵循同一份标准规范。天盛微的SS系列全线经过全自动测试+RoHS+REACH认证,17年出货验证了批次间一致性。如果你已经在用国际品牌,建议先拿样品做换装验证——测效率、温升、纹波三项指标对一下就清楚了。

带载温度高,VF漂移了是什么原因?两个可能:(1)正常温度效应——肖特基VF随温度升高而下降(约-1.5mV/℃),这是物理特性不是质量问题。(2)管子过载了——实际峰值电流超过规格书限值,结温超标,管子进入热失控。对策:查PCB散热铜皮面积够不够、查峰值电流波形。

应用场景索引

应用场景

推荐型号

选择原因

手机充电器/快充输出整流

SS34/SS36

3A、40-60V,VF极低

DC-DC模块输出续流

SS14~SS36

1-3A高频低损

12V/24V电源副边整流

SS26/SS36

60V耐压+2-3A

LED驱动续流

SS16~SS36

1-3A、60V低压降

太阳能充电防反接

SS24/SS34

低压大电流、低VF

POL电源输出整流

SS12~SS14

1A、低压极低VF

工业24V电源整流

SS510/SS510B

5A、100V功率级

根据ISO 9001:2015质量管理体系标准关于过程受控管理的要求,天盛微肖特基二极管产线从晶圆来料到封装出厂,全链路质量数据可查——需要批次追溯或来料检验时,24小时内可出具对应批次的测试报告。

品质保证

ISO 9001:2015质量管理体系认证(证书编号42726Q01929R000,中航信认证中心颁发,有效期至2029年7月15日,国家认可监管官网及cacg.org.cn可查)。SGS RoHS环保认证(SZXEC26003917903)+ SGS REACH SVHC合规认证(SZXEC26003917901),全项达标,出口欧盟无障碍。全系列无铅工艺。

询价/索样/索取完整选型手册:请联系销售部获取最新报价与规格书。

本文数据来源于内部运营数据与产品规格书,仅供读者参考,不构成任何形式的商业承诺。表中VF/IR等参数为典型值范围(Typ.,测试条件IF=额定电流,Tj=25℃),具体以天盛微官方规格书为准。替代互换请以双方规格书参数比对为准。


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